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电子封装技术

【专业名称】电子封装技术
【学历层次】本科
【专业门类】其它
【授予学位】工学学士
【专业学科】其它
【专业代码】80709
【相近专业】 材料成型及控制工程 机械电子工程 材料类 材料科学与工程 材料物理 材料化学 冶金工程 金属材料工程 无机非金属材料工程 高分子材料与工程 复合材料与工程 粉体材料科学与工程 宝石及材料工艺学 焊接
【高校数量】12
【相关高校】北京理工大学,华中科技大学,哈尔滨工业大学,厦门理工学院,西安电子科技大学,桂林电子科技大学,上海工程技术大学,南昌航空大学,江苏科技大学,哈尔滨工业大学（威海）,上海电机学院

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